金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，天合光能股份有限公司申请一项名为“胶黏组合物、胶黏剂及其制备方法和应用“，公开号，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请属于有机硅类黏结剂技术领域，具体涉及一种胶黏组合物、胶黏剂及其制备方法和应用。该胶黏组合物，包括以下组分：端羟基聚烷基硅氧烷45份~60份、改性六方氮化硼0.5份~6份、交联剂2份~5份、偶联剂0.1份~1份；其中，所述改性六方氮化硼为氨基硅烷偶联剂接枝六方氮化硼。本申请提供的胶黏组合物通过合理配比各组分重量份数，并将氨基硅烷偶联剂接枝六方氮化硼纳米片应用于胶黏组合物中，使得氨基硅烷偶联剂能够通过硅烷基团接枝到六方氮化硼纳米片，同时其中的氨基能够与端羟基聚烷基硅氧烷键合，从而减少了空隙和裂纹等微观缺陷，进而减少了盐雾等腐蚀性物质的渗透路径，从而提高了胶黏组合物的抗腐蚀性能。
本文源自金融界
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