11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区举行。据悉，据了解，“中国芯”优秀产品征集活动是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成电路领域的产品创新、技术创新和应用创新成果。本届大会将持续举办至11月8日，展示“中国芯”优秀企业最新成果。
作为本次大会的“重头戏”，大会发布了2024“中国芯”年度征集结果。“中国芯”优秀产品评选被誉为集成电路产品和技术发展的“风向标”，对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，自2006年启动以来已成功举办了十八届。
据了解，第十九届“中国芯”优秀产品征集活动本届共征集到来自280家芯片企业，累计364款芯片产品的报名材料，产品基本覆盖整个集成电路领域，最终113款优秀产品脱颖而出。
活动上，武汉大学教授、中国科学院院士刘胜进行了《芯片制造工艺力学》报告演讲。国家特聘专家、俄罗斯工程院院士王立军围绕《玻璃基多芯粒（Chiplet）3D异构集成与共封装光学（CPO）技术》进行主题演讲，与参会者一同探讨芯片研发的发展机遇与挑战。珠海格力电器股份有限公司党委书记、董事张伟作主题分享。他介绍了格力电器芯片情况的进展，他表示，通过第三代半导体碳化硅芯片研发，推动格力全系列产品节能升级。目前，芯片已经大批量应用在空调产品中，使得芯片的工作温度降低10℃，运作效率提升超0.5%，电流参数提升10%。
据悉，为加强参会企业与横琴顶尖集成电路设计企业之间的交流合作，本届大会还组织了横琴、澳门、格力三条考察交流路线，分别前往澳门高校、横琴粤澳深度合作区企业走访，以及举办现场对接会、招商推介会，进行深入互动交流。
本届大会为期2天，大会期间还将举办四场专业分论坛，围绕国产EDA/IP技术创新与应用、中国“芯”企业出海机遇与挑战、芯片设计人才培养与产教融合、琴珠澳集成电路投融资对接四个领域，开展行业交流研讨，并在大会专门搭建了招商专区，便利来访企业开展政策对接、商务洽谈、合作、探讨。
横琴粤澳深度合作区执委会主任李伟农，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，广东省工业和信息化厅党组成员、副厅长曲晓杰，广东省委横琴工委委员、横琴粤澳深度合作区执委会副主任符永革，珠海市委常委、市政府党组成员覃春等出席活动。
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采写：南都记者朱鹏景赵雨琪